过去已成虚幻今日新闻头条新闻，未来尚是梦想，把握现在最重要。不用牵挂过去，不必担心未来，踏实于现在，就与过去和未来同在。

要修习赞叹法门，赞叹别人，给人欢喜。满手好事，满口好话，满面微笑，满心欢喜，堪为世间富贵人。

在供应链的深处，一些魔法师将沙子变成了无缺的钻石结构硅晶体盘，这是所有半导体供应链所必需的。

它们是半导体供应链的一部分，使 “硅砂 ”的价值进步了近千倍。

你在沙滩上看到的微光即是硅。硅是一种复杂的晶体，具有脆性和固体类金属（金属和非金属特质）。硅无处不在。

硅是地球上仅次于氧气的第二大常见材料，亦然天地中第七大常见材料。

硅是一种半导体，这意味着它具有介于导体（如铜）和绝缘体（如玻璃）之间的电特质。

硅结构中微量的外来原子就能从根蒂上改变其行径，因此半导体级硅的纯度必须高得惊东谈主。电子级硅可招揽的最低纯度为 99.9999999%。

这意味着每十亿个原子中只允许有一个非硅原子。

好的饮用水允许有 400 万个非水分子，比半导体级硅的纯度低 50 万倍。

空缺硅片制造商必须将高纯度硅转动为无缺的单晶结构。具体作念法是在稳当的温度下将单个母晶体导入熔融硅中。跟着新的筹商子晶体初始在母晶体周围助长，硅锭就从熔融硅中逐渐形成了。

这个进程很慢，可能需要一周的时刻。制品硅锭重约 100 千克，可制作 3000 多个晶片。

用十分细的金刚石线将硅锭锯成两根头发丝宽的晶片。硅切割用具的精度十分高，操作员必须时刻招揽监督，不然他们就会初始用用具对我方的头发作念傻事。

硅切割用具操作员的头发

以上对坐褥硅晶圆的简便先容过于简化，莫得充分体现奇才们的功劳；但但愿能为长远了解硅晶圆业务提供一个配景。

硅晶圆的供求干系

硅晶圆商场由以下四家公司主导。恒久以来，商场一直处于供需之间玄妙的边际产能均衡现象。

2023 年半导体销售额的下滑使商场堕入供过于求的场面，导致芯片制造商的里面和外部库存居高不下。

然则，这仅仅暂时的情况。跟着商场复苏，该行业将很快收复到边际产能，并必须得志东谈主工智能转变带来的非凡需求。

从基于传统 CPU 的架构向加快辩论的转型将对所有行业产生影响，因为与往时的传统架构比拟，这种转型需要更多的硅单方面积。

Nvidia 和台积电将得到所需的硅晶圆，因为晶圆成本与系统总成本比拟仅仅零头。不外，这可能会对半导体行业的廉价值规模形成影响。

GPU架构需要更多的硅单方面积

跟着对性能要求的进步，GPU 制造商必须克服一些预备放肆，本事从 GPU 中得到更高的性能。

将芯片作念大昭着是得到更高性能的一种智商，因为电子不心爱在不同芯片之间进行长距离传输，这就放肆了性能。然则，将芯片作念大有一个试验放肆，即 “视网膜极限”。

光刻极限是指在半导体制造中使用的光刻机上单步曝光的芯片的最大尺寸。这一放肆由光刻诞生的最大磁场尺寸决定，尽头是光刻工艺中使用的步进器或扫描仪。就最新技巧而言，网罩放肆时时约为 858 平常毫米。

这一尺寸放肆十分进军，因为它决定了一次曝光可在晶片上图案化的最大面积。若是裸片大于这个放肆，则需要屡次曝光本事皆备图案化裸片，由于复杂性和瞄准挑战，这关于大都量坐褥是不切试验的。

新的 GB200 将克服这一放肆，将两个受微粒放肆的裸片组合在一个硅中间膜上，形成一个超微粒放肆 2 倍的超等裸片。

其他性能放肆是内存的数目和到内存的距离（即内存带宽）。新式 GPU 架构通过使用堆叠式高带宽内存（High Bandwith Memory）来克服这一问题，该内存与两个 GPU 芯片装置在筹商的硅集成器上。

从硅的角度来看，HBM 的问题在于，由于创建高带宽所需的高并行接口，每比特的硅面积是传统 DRAM 的 2 倍。HBM 还在每个堆栈中集成了一个逻辑限度芯片，加多了硅面积。

和粗陋辩论露馅，2.5D GPU 架构使用的硅面积是传统 2.0D 架构的 2.5 至 3 倍。

如前所述，除非晶圆公司作念好了冒昧这一变化的准备，不然硅晶圆的产能可能会再次十分急切。

硅晶圆商场的畴昔容量

半导体制造业三大定律中的第一条即是：在领有最少资金的时候，需要干预最多的资金。这是由于行业的周期性，半导体公司很难投降这一行径。

从下图不错看出，大多数硅晶圆制造商都意志到了这一变化的影响，在往时几个季度里，他们的季度老本开销总和险些彭胀了三倍。尽管硅晶圆公司靠近着费劲的商场要求，但情况照旧如斯。

更意旨的是，这种趋势很早就初始了。硅晶圆公司运谈好，大概知谈一些别东谈主不知谈的事情。

半导体供应链是一台不错展望畴昔的时光机。你的畴昔可能即是别东谈主的往时。诚然咱们并不总能得到谜底今日新闻头条新闻，但咱们险些总能得到值得探究的问题。

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